利用計算機X射線照相系統(tǒng)對印刷電路板進行快速、準確的無損檢測；圖片來源：Laboratory Testing
工業(yè)X射線照相法是一種經(jīng)典的無損檢測技術，主要用于幫助質(zhì)檢人員發(fā)現(xiàn)一些材料的內(nèi)部缺陷或者不連續(xù)性等。射線照相技術在很早就被發(fā)現(xiàn)，早期應用主要集中于醫(yī)療等領域。但隨著時間的推移以及相關科研水平的進步，人們發(fā)現(xiàn)這種技術在工業(yè)領域內(nèi)（尤其是制造業(yè)）具有巨大的檢測應用潛力。
現(xiàn)在，焊接件和金屬鑄件等金屬制品會經(jīng)常利用到射線照相技術進行檢測，這種技術為制造廠商提供了極大的便利，因為該技術不僅能夠提供快速、有效、準確的產(chǎn)品檢測結(jié)果，而且不會犧牲材料的某一特性和損傷材料，屬于一種真正的無損檢測技術。
如今，隨著高分子材料的使用不斷增多以及射線照相檢測技術的進一步發(fā)展，對于諸多塑料制品、硅膠、微芯片以及橡膠等產(chǎn)品而言，X射線檢測技術已經(jīng)成為了一種可靠的檢測方法。
這種測試方法能夠在符合各種行業(yè)規(guī)范的前提下完成快速檢測，具體可以參考ASTM（美國材料與實驗協(xié)會）、ASME（美國機械工程師協(xié)會）、MIL（美國軍用標準）等標準中規(guī)定的程序和具體的評價標準。執(zhí)行檢測并對樣品進行評估的技術人員通常都需要具備由專業(yè)認證機構(gòu)（如美國無損檢測學會）頒發(fā)的資格證書，因為只有合格的操作人員嚴格按照檢測要求進行檢測才會保證取得合格的檢測結(jié)果。
工業(yè)X射線照相法
一般情況下，X射線檢測可以利用以下兩種方法進行：
（1）計算機X射線成像（CR）；
（2）普通X射線照相（XR）。
利用普通X射線照相法（XR），在曝光后會形成一個溴化銀基工業(yè)膠片（手動或自動處理），隨后對拍攝圖像進行檢查以確保具有足夠好的拍攝質(zhì)量；然后參照某一標準對上述膠片進行評估。
計算機X射線成像法（CR）能夠利用普通X射線成像設備對圖像進行曝光，并且能夠創(chuàng)建一個數(shù)字文件。這主要是通過利用磷光體基成像板代替物理膠片來實現(xiàn)的。成像板是計算機X射線成像的核心元件，就類似于普通X射線中的膠片作用。這種方法還具有一個額外的優(yōu)勢，就是圖像能夠經(jīng)過調(diào)整以增加對比度，并且能夠?qū)μ囟▍^(qū)域進行縮放便于觀察等。
計算機X射線成像法一次曝光就可以顯示膠片照相多次曝光所顯示的細節(jié) 圖片來源：Laboratory Testing
計算機X射線成像法一次曝光就可以顯示膠片照相多次曝光所顯示的細節(jié) 圖片來源：Laboratory Testing
塑料在注塑成型中產(chǎn)生的不連續(xù)性利用X射線照相法能夠變得非常突出；圖片來源：Laboratory Testing
計算機X射線成像法一次曝光就可以顯示膠片照相多次曝光所顯示的細節(jié) 圖片來源：Laboratory Testing
